美国政府官员说，全球半导体供应短缺显现缓解迹象，多家芯片制造商承诺为被迫停产的美国汽车企业制造更多车规级芯片。

　　彭博社21日以多名高级官员为消息源报道，商务部长吉娜·雷蒙多主导联邦政府应对芯片短缺事务，已作为中间人安排芯片制造商、原材料供应商以及包括汽车制造商在内的芯片客户多次会面。

　　按照这些高官的说法，会面有助于消除各方就芯片生产、分配以及车企订单等方面的不信任。雷蒙多接受采访时说，会面成果包括芯片产量、出货量变得更加透明，对车企的芯片供应量逐渐增加。“大家开始看到一些改善。”

　　按照雷蒙多的说法，美国福特汽车公司首席执行官吉姆·法利和通用汽车公司首席执行官玛丽·博拉告诉她，芯片供应状况“稍微好转”。

　　芯片短缺在美国现任总统约瑟夫·拜登今年1月就职前已经出现，因美国车企年初被迫减产而成为新一届政府面临的危机。美国高官披露，拜登政府近来施压马来西亚和越南政府认定半导体为“关键”行业，以便在新冠疫情下保持一定产能。

　　美国高盛公司上月发布的分析报告说，芯片短缺造成的影响在今年二季度已经达到峰值，汽车产量“7月应该增加”。然而，美国车企仍在艰难应对芯片短缺，损失估计达1100亿美元。

　　福特8家工厂本月关闭或减产。通用发言人戴维·巴纳斯说，5家北美地区工厂本月和下月将因“半导体产量调整”而停工。（林淑婷）【新华社微特稿】