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英特尔披露25亿美元增资细节 美国政府并没施压
英特尔披露25亿美元增资细节 称美国政府没施压
英特尔公司总裁兼首席执行官保罗-欧德宁26日在北京宣布，即将在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一项目自两年前英特尔公司第一次表达出将在海外设立新厂的意向之后就吸引了众多关注的目光。该项目最终落户大连突出显露了中国市场在英特尔公司的重要地位。目前围绕该项目的报道分析已经有许多了，这里我们就有关的几个数字给大家解释一番，希望能加深您对该项目的了解。
25亿美元投资：这是英特尔在亚洲的第一个晶圆生产厂，也是迄今为止中国引进的最大单笔外商投资之一。欧德宁透露，在根植中国的22年里，英特尔在封装测试与研发等领域在中国的投资已累计超过13亿美元。此次新投资，将使英特尔在中国地投资总额近40亿美元。目前，英特尔已经成为中国投资额最大的跨国企业之一。
15年来首次：资料显示，这是英特尔15年来第一次在全新的地点兴建晶圆厂。也是继1992年英特尔在爱尔兰建立英特尔Fab 10号晶圆厂后另行择址新建的第一个晶圆工厂。到2010年落成之时，大连晶圆厂将成为英特尔全球八个300毫米晶圆工厂网络中的一员。
68号工厂：“我们决定把这个工厂命名为68号工厂，这是一个吉利的数字，对英特尔、对中国都是这样。我知道，‘68’在中国意味着繁荣和发展，因此我希望，这样一个吉利的数字为我们在中国也带来好运。”欧德宁说。英特尔大连厂是该公司15年来第一次在全新的地点兴建晶圆工厂，也是英特尔在亚洲的第一个晶圆工厂。
300毫米晶圆片：大连项目将是英特尔世界上第八个300毫米晶圆工厂。新工厂计划今年年底动工，并将于2010年上半年投产，面积在16万平方米左右。欧德宁表示，300毫米晶圆工厂技术已经非常先进。“这是在美国能够生产的、也是据我们所知目前世界上最先进的技术。这个工厂将成为我们在世界上最先进的工厂，也是美国政府出口许可所允许的在境外最先进的工厂。”
90纳米工艺：资料显示，英特尔现在用于制造芯片组的技术仍是90纳米技术。但英特尔主流处理器已采用65纳米生产工艺，2007年第三季度将发布基于45纳米的产品。因此到大连厂建成时，90纳米工艺将成为落后两代的技术。迄今为止，美国仍然坚持管制条约，一般只有低于西方两代的技术才可以放行进入中国（来源于新华网26日文章）。因此有业内人士认为，使用90纳米制程技术是英特尔在美国技术封锁下暂时作出的妥协。
对许多普通人来说，300毫米晶圆片和90纳米制造工艺是一个让人摸不着头脑的专业名词。这两个数字到底代表着什么含义呢？由于涉及到比较专业的技术知识，这里我们只能简单地给大家介绍一下：许多人可能都知道制造半导体芯片的主要原料是硅，只不过要求是纯度很高的单晶硅。普通黄沙、石英、云母片的主要成分就是二氧化硅，它们都可以用来制造半导体芯片。这些原材料在高压融炉里经过提纯后变成单晶硅。
把单晶硅制造成复杂的半导体芯片还需要很多工艺，第一步是把单晶硅切割成圆片即所谓的晶圆片，切割的工艺要求非常高，因为晶圆片的切割精度很大程度上决定了以后芯片的良品率。300毫米晶圆片实际上是指晶圆片的直径为300毫米(约数，一般用英寸做单位即12英寸晶圆片)。制造芯片的第二步是在单晶硅圆片上利用化学刻蚀、紫外线照相和激光照相等方式产生集成电路。这是芯片制造最关键的一步，决定了芯片的性能和用途。前面提到的90纳米就是指在这一工艺过程中集成电路的线宽(芯片内连接导线的宽度)，这个数字越小说明工艺水平越高，也意味着生产出的芯片功耗越低集成度越高。第三步是切割，通常单个晶圆片上能生产出几十个到数百个半导体芯片，具体数目由晶圆片的直径和单个芯片的面积决定。这一步完成后，单个晶圆片已经被切割成了几十到数百个半成品芯片，这时候的芯片还没有外围电路无法直接使用。最后一步工艺是对半成品芯片进行封装，也就是把外围电路与芯片焊接在一起，同时加上保护性外壳并印上说明性文字，这时候的芯片已经是成品了，可以销售给买家了。
现在我们对300毫米晶圆片和90纳米工艺有了初步概念，那么这两个数字代表的技术到底有多先进呢？这个很难用一句话解释。需要给大家说明的是，中国芯片制造巨头——中芯国际早在去年就已经开始使用300毫米晶圆片制造90纳米线宽的闪存芯片了。中国台湾的几大芯片代工厂目前正在考虑采用65纳米的制造工艺。因此，单从技术指标上看，300毫米晶圆片和90纳米工艺即便在中国也很难算得上最先进的技术。
但是，这个项目最终落户中国并不能简单从技术上衡量，因为随着这个项目而来的可能是一些无法预料的变化和冲击。据了解，获悉英特尔即将新建第八个300毫米晶圆工厂后，以色列、印度等多个国家的多个城市曾为此展开争夺，最终，英特尔选择了落户大连。在美国仍然实行对华高科技出口限制政策的背景下，这一项目最终落户大连非常具有突破意义。传言为了让这一项目落户中国，英特尔公司进行了为期长达两年的艰苦公关。这意味着，密切的经济联合和商业利益已经能够对美国的高科技出口管制政策施加影响。尤其在去年第一次中美战略经济对话进行后，进一步加强双方之间的经济合作已经成为共识。
据了解，新厂投产初期将主要专注于CPU芯片组，对更高端的微处理器的生产，欧德宁称以后将考虑，而这也受制于美国的政策管制。因此，从目前已经敲定的建厂细节上看，引进更先进的技术和生产更高级的芯片只是将来有这种可能，而其能否落实则仍然取决于美国的高科技出口管制政策。这里需要指出的是，CPU芯片组并不是CPU处理器，这是两个完全不同的概念。CPU芯片组指的是与CPU协同工作的外围芯片，一般是指闪存芯片和计算机主板上负责CPU通讯的南北桥芯片。因此，大连芯片厂并不会对国内CPU市场构成强大冲击，因为它并不生产也不封装CPU处理器。
在新华网的报道中出现了中国更关注“技术溢出效应”这样的话，虽然我们还不能确定“技术溢出效应”具体代表什么含义，但随着投资建厂带来的高端设备采购和技术人员培训无疑会使中国得到许多不能简单用数字衡量的好处。
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（责任编辑：苗苏）
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