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世界移动通信大会关注芯片危机

2022年03月06日 07:15   来源:新华网   

   新华社西班牙巴塞罗那3月4日电 综述:世界移动通信大会关注芯片危机

   新华社记者康逸 冯俊伟 谢宇智

   2022世界移动通信大会3日在西班牙巴塞罗那闭幕。在这个全球移动通信行业盛会上,业内人士普遍关注持续了一年多的全球芯片短缺危机。

   新冠疫情暴发以来,由于原材料短缺、工厂停产、运输拥堵等因素,制作芯片所需的半导体在全球范围内出现供应危机,导致电子设备制造商陷入无“芯”可用的窘迫局面。从汽车、电脑、电视、游戏机到手机,多种产品生产都深受影响。

   大会主办方全球移动通信系统协会会长葛瑞德认为,当下全球芯片短缺状况“令人担忧”。他说:“这会影响我们推出新款手机或其他科技设备。”

   除供应链问题外,芯片短缺危机另一大原因在于当今社会对电子设备需求不断增长,而供应没有相应跟上,导致供需不平衡。芯片制造商高通公司欧洲总裁兼全球高级副总裁恩里科·萨尔瓦托里在大会一次圆桌会议中说,当下关键问题在于“芯片工厂的产能没有跟上全世界数字化转型的增长速度”。

   高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在大会主题演讲中说,芯片短缺危机表明“半导体对未来各国以及各行业经济来说不可或缺”。

   萨尔瓦托里说,作为应对办法,必须扩大半导体的全球产能。但他也指出,建立新的工厂或生产线需要大量投资,是一个长期进程,不可能一蹴而就。

   为从根本上解决缺“芯”问题,继去年美国宣布计划投资520亿美元加强芯片供应链后,欧盟今年2月也公布了筹划已久的《芯片法案》,计划投入超过430亿欧元,在欧洲本地推动芯片的自主研发和生产,减少对亚洲和美国的芯片依赖。布鲁塞尔方面希望,到2030年,全世界将有20%的芯片产自欧洲。

   高通公司此前预测芯片短缺或将在今年下半年缓解,但俄乌冲突给全球供应链带来新冲击。对此,葛瑞德表示:“现在判断其影响为时尚早,但一般而言,世界出现任何形式的分裂,对我们来说都是不利的。”

   本次大会于2月28日至3月3日举行,来自全球近150个国家和地区约1500家企业的业界人士就后疫情时代的移动通信行业新趋势、新产品和新技术等展开探讨。


(责任编辑:张雪)

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   本次大会于2月28日至3月3日举行,来自全球近150个国家和地区约1500家企业的业界人士就后疫情时代的移动通信行业新趋势、新产品和新技术等展开探讨。


(责任编辑:张雪)

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