博世投资10亿欧元将在德国建造全新半导体晶圆厂

　　中国经济网6月20日讯（记者 陈颐）博世集团6月20日宣布，将在德国德累斯顿新建一座半导体晶圆厂。随着物联网和交通出行的发展，为了更好地满足日益增长的产品需求，新工厂落成后将用来生产基于12英寸晶片技术的芯片。

　　这座投资约10亿欧元的高新技术工厂预计在2019年底竣工，2021年底开始投入运营。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示：“新的晶圆厂是博世集团130多年历史上最大的单项投资。”

　　位于德累斯顿的新工厂将雇佣700名员工。半导体是所有电子系统的核心部件。随着互联化和自动化程度的提高，它们的应用领域也越来越广泛。半导体生产能力的扩大，有利于加强我们的市场竞争力，为未来发展提供一个坚实的基础。普华永道的一项研究表明，直至2019年，全球半导体市场都将以每年5%以上的速度增长，交通出行和物联网领域的增长将尤为强劲。

　　德国联邦经济和能源部长Brigitte Zypries对博世在德国投建高新技术工厂表示欢迎：“我们非常高兴博世决定选址萨克森州。这项投资将有助于推动德国甚至整个欧洲半导体技术的发展。这项对未来关键技术的投资，也是保持以及提升德国工业竞争力的非常重要一步。”待欧盟委员会的批准后，德国联邦经济与能源部计划对这座新建工厂的建造与投产给予支持。

　　博世集团董事会成员Dirk Hoheisel博士表示：“萨克森州作为一个工业基地，将为我们进一步增强在半导体技术领域的实力提供优越条件。” 德累斯顿是欧洲最重要的微电子产业集聚地，大批汽车与服务供应商以及高等学府均在此落户，故而也被称为“硅谷萨克森”。此外，德国联邦经济和能源部发起的“数字化中心”倡议，致力于构建起德累斯顿的物联网生态系统。博世将与当地企业密切合作，以巩固德国乃至欧洲在工业领域的竞争力。