参考消息网11月22日报道 据日本《每日新闻》11月14日报道，日本政府将在本月内汇总经济对策，对国家扶持的半导体风险企业Rapidus公司强化扶持力度。民间企业等也认为尖端半导体国产化具有重要意义，采取与国家统一步调追加出资的方针。但另一方面，也有人不无担忧地指出，对发展前景尚不明朗的尖端半导体投入巨额资金，存在一定风险。国家扶持的半导体能否一飞冲天呢？
为了实现2纳米尖端半导体 量产化，Rapidus需要5万亿日元（约合320亿美元）资金，单凭国家扶持是不够的。9月，Rapidus向企业方面要求增加总额1000亿日元规模的资本，获得了八家现有股东的出资。富士通和国际商业机器公司计划新增出资。现有股东银行也答应了Rapidus的出资要求。
集资看似一帆风顺，实则不然。部分投资企业表示：“Rapidus尚未采取任何行动，也没有物资和技术。我们不知道能赌到什么程度。”试制工作尚未启动，量产化之路尚不清晰。即使按照目标实现量产化，也可能落后于海外企业，不具备竞争力。
放弃临时补贴，转为通过提出带有财源补贴的多年度国家援助计划来吸引民间资金。日本财务省和经济产业省自今年春天以来一直在幕后就此进行协商，并于本月确定了以新办法支持半导体行业的方向。财务省官员说：“这是一种不依赖国家，而是促使了解这一事业的民间企业积极出资的机制。”
政府设想的援助期限是截至2030年度。在无法获得收益的产品开发阶段，国家将拿出6万亿日元左右的补贴来进行支持。在实现量产以后，将转为通过政府机构出资、融资或对民间企业融资的债务担保的方式投入4万亿日元以上。整体援助金额将超过10万亿日元。政府不仅会向企业发放补贴，还可以作为出资人参与管理，或通过分红等方式回收资金。政府解释说，今后10年将筹措超过50万亿日元的政府和民间投资，最终争取通过民间融资来让企业自行开展事业。
作为补贴的财源，政府还将考虑发行新的国债。通过把国家持有的日本电信电话公司股票股息等作为偿还财源来吸引投资者，同时也避免在事业失败时对民众构成负担的风险。
在明年的例行国会会议上，将提出确立援助框架所需的相关法案。
迄今为止，日本政府一直通过巨额补贴支持半导体产业，但因面临诸多课题而不得不采取新办法。经济产业省呼吁“有必要将其作为促进国内投资的政策写入经济对策”，政府已决定在始于2021年度的3年补充预算中，列入包括面向Rapidus的9200亿日元在内、共计3.9万亿日元的援助。另一方面，财务省以“尽管要求的金额很大，却没有提出中期展望”等为由，认为将其列入本为应对不测事态而编制的补正预算这一权宜之计是个问题。
不过，美欧等国举全国之力实施着巨额援助，竞争正在激化。财务省表示，“只有日本严格对待财政援助就会输掉竞争。既然要援助，就必须取得成功”。经产省也表示，“为了引导民间投资，有必要通过计划性援助提高预见性”，已就新援助政策达成妥协。（编译/马晓云 刘洁秋）
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